💼 仕事内容を知る
世界最先端の半導体メーカーへのCMPスラリー提案から、AI向けHBM封止材の開発まで——「半導体の進化を材料から支える」レゾナックの仕事。
銅張積層板・感光性フィルム 先端炭素材料 黒鉛電極・SiC
カーボンブラック 機能性化学品 機能性樹脂・工業ガス
農薬・医薬中間体 モビリティ・インフラ アルミ鋳造部品
セラミックス・特殊セメント
プロジェクト事例 — 若手はこう関わる
TSMC・Samsungへの先端CMPスラリー採用活動
先端半導体（3nm・2nm世代）の微細化に対応した新世代CMPスラリーの採用を狙う。TSMCやSamsungの工程エンジニアと技術的な議論を重ね、「従来品より研磨精度が高い」「スクラッチ（傷）がゼロ」を実証する。採用されれば複数年間の大型受注につながる。
AI向けHBM製造用の封止材開発
AI用GPU（エヌビディアH100等）に使われるHBM（高帯域幅メモリ）は複数のDRAMを積み重ねた3D積層構造。その接合・封止に使う材料の開発がレゾナックの研究員の仕事。放熱性・熱膨張係数・信頼性の高いレベルで両立させる高難度の材料設計。
黒鉛電極の省エネ生産最適化
電気炉製鋼（鉄のリサイクル製鋼）に使う黒鉛電極の生産工場でのエネルギー効率改善プロジェクト。3000℃超の高温工程での熱管理をデジタル技術で最適化し、CO2排出量削減と製造コスト低減を同時に実現。
非中核事業の売却・事業ポートフォリオ再編
「半導体材料に集中する」戦略の一環として、石油化学・アルミ缶等の汎用事業を売却するM&Aプロジェクト。事業の価値評価・売却先選定・PMI（統合管理）を担当。レゾナックが積極的に取り組んでいる経営課題に直接関与できる。
事業領域マップ
半導体・電子材料
TSMC・Samsung・Micron・SK Hynix等CMPスラリー（STI用・世界No.1）: 半導体製造の研磨工程で使うスラリー。先端チップの製造に不可欠。エポキシ封止材: チップを保護する樹脂パッケージ。銅張積層板（CCL）: 半導体パッケージ基板の材料。感光性フィルム: 回路パターン形成に使うドライフィルムレジスト。2024年売上4,451億円（前年比32%増）で急成長中。
先端炭素材料
電炉製鋼メーカー・EV部品メーカー黒鉛電極: 電気炉（鉄スクラップを溶かす炉）で使う消耗品。グリーンスチール（電炉製鋼）の普及で需要増加の可能性。SiCエピタキシャルウェーハ: EV向けパワー半導体の基板材料。EV普及で急成長が期待される。カーボンブラック: タイヤ・ゴム製品の強化材として不可欠な素材。
機能性化学品
化学・農業・製薬メーカー機能性樹脂（エポキシ・アクリル等）: 各種工業用途に幅広く使われる高機能樹脂。工業ガス（アンモニア・シリコン系特殊ガス等）: 半導体製造に使われる高純度特殊ガスも含む。農業化学品: 農薬・農業用フィルム等。医薬品中間体: 医薬品合成に使われる中間体。
モビリティ・インフラ材料
自動車メーカー・建設業界アルミ合金鋳鍛造品: 自動車のエンジン・シャシー部品をアルミで軽量化。EV普及で自動車の軽量化ニーズは増す。セラミックス製品: 半導体製造装置に使われる耐熱部品。特殊セメント: 土木建設向けの高性能セメント。
ひよぺん対話
半導体材料の営業って何を売るの？難しそう...
売るのは「性能を数値で証明できる素材」。CMPスラリーを例にすると「うちのスラリーで研磨すると、スクラッチ（傷）の発生率が競合比30%少なく、研磨レートが10%高い」という数値データを持って顧客の工程エンジニアに提案する。難しいのは顧客がTSMCやSamsungという世界最先端の半導体企業だということ。相手も専門家だから、技術的な議論ができないと採用してもらえない。文系でも営業職はあるけど、理系の専門知識がある人が有利な領域だよ。
旧昭和電工と旧日立化成の違いって今も感じる？
統合から2〜3年経って徐々に一体化してきてる。ただ正直、部門によっては「旧○○系」という意識は残っているのも事実。旧昭和電工系は炭素材料・化学品系、旧日立化成系は電子材料・機能性材料系という専門性の違いもある。でも経営トップが「レゾナックとして一つの会社」という旗を強く立てているし、評価制度・職階制度の統一も進んでいる。就活で「統合の過渡期をどう見るか」を聞かれたら「シナジーが生まれ始めたこのタイミングで入社し、統合の成果を作りたい」と答えるといい。