3分でわかるレゾナック
昭和電工＋日立化成が2023年合体。CMPスラリー世界No.1——
AI・スマホ・EVの半導体材料で急成長する化学メーカー
2024年半導体・電子材料セグメントは前年比32%増の急成長
事業セグメント — 統合後の4本柱
半導体・電子材料（世界No.1のCMPスラリー等）が急成長の主役。黒鉛電極・機能性化学品・モビリティが安定基盤として利益を支える。非中核事業の売却を進め「半導体材料集中」戦略を加速中。
3つのキーワードで理解する
昭和電工＋日立化成の合体——2023年生まれの化学メーカー
2023年1月、昭和電工（創業1939年）と日立化成（創業1912年・旧社名マテリアルズ）が完全統合して「レゾナック（Resonac）」として新スタート。両社の強みを合体させ、特に半導体材料で世界的な競争力を持つ化学メーカーを作ることが目標。まだ誕生3年の「新しい会社」だが、技術と製品は100年超の歴史を持つ。
CMPスラリーで世界No.1——AIとスマホの「研磨材」
CMP（化学機械研磨）スラリーは半導体チップの製造工程で表面を超精密に磨く研磨剤。ナノメートル単位の平坦化が求められ、AI用チップ・スマホ・PCのすべての先端半導体に使われる。レゾナックはSTI用（回路間の絶縁溝形成工程）で世界シェアNo.1（2023年実績）。「生成AIブーム＝半導体需要拡大＝CMPスラリー需要拡大」という直接の恩恵を受けている。
「半導体材料×一気通貫」が強さの源——エヌビディアへの材料も
レゾナックは半導体製造の前工程（CMPスラリー・ガス）から後工程（封止材・基板材料・感光性フィルム）まで幅広く供給。一社で前工程〜後工程をカバーできる化学メーカーは世界的にもレアな存在。AIデータセンター向けHBM（高帯域幅メモリ）の製造に欠かせない材料を供給しており、エヌビディア・TSMC・サムスンの半導体にレゾナックの材料が使われている。
実はこんなところにレゾナック
AIデータセンターのGPUに使われるHBMメモリ。その製造にレゾナックのCMPスラリーと封止材が使われている
最新スマホのプロセッサは先端半導体。その製造工程でレゾナックの材料が数十工程で使われている
EV向けのパワー半導体（SiC）製造に必要なSiCエピタキシャルウェーハをレゾナックが供給
黒鉛電極は電気炉での鉄のリサイクル製鋼に不可欠。高層ビルや橋梁の鉄鋼製造を支えている
ひよぺん対話
レゾナックって名前は聞いたことあるけど、何の会社？
2023年に昭和電工と日立化成が合体してできた、まだ新しい化学メーカー。でも技術は100年以上の歴史を持つ。メインの事業は「半導体を作るための材料」の製造。ChatGPTに使われるAI用チップ、スマホのプロセッサ、EVのパワー半導体——これら全ての半導体の製造工程でレゾナックの材料が使われている。CMPスラリー（半導体を磨く研磨剤）では世界シェアNo.1。「AI時代の縁の下の力持ち」みたいな会社だよ。
AI需要で業績は上がってる？
上がってる。2024年の半導体・電子材料セグメントは前年比32%増の売上4,451億円で、営業利益は赤字から629億円の黒字に。生成AIブームがHBM（AI用メモリ）需要を押し上げ、その製造材料を供給するレゾナックに直接恩恵が来てる。さらに先端半導体の微細化が進むほど高品質なCMPスラリーの需要も増す。「半導体の高度化＝レゾナックの需要拡大」という好循環が続いてる。
昭和電工と日立化成がくっついたって、社内は混乱してない？
正直、統合初期には文化の違いで摩擦はあった。昭和電工は重化学工業・炭素系材料が強み、日立化成は電子材料・機能性化学が強み。組織文化も給与体系も違う2社が合体したんだから。でも2023〜2024年にかけて「半導体材料に集中」という明確な戦略が打ち出され、非中核事業の売却も進んで統合効果が出てきてる。新ブランド「レゾナック」への移行も2023年末に完了し、一体感が生まれてきた。就活の面接では「統合のシナジーが出始めたタイミングで入れる」と逆に強みにできるよ。