レゾナック・ホールディングス
Resonac Holdings Corporation
2023年に昭和電工と日立化成（旧社名マテリアルズ）が統合して誕生した化学・半導体材料メーカー。CMPスラリー（半導体研磨材）で世界No.1シェアを持ち、半導体材料の急成長で復活を遂げた。
主要サービス
半導体・電子材料
CMPスラリー（STI用・世界シェアNo.1）、封止材（エポキシモールディングコンパウンド）、銅張積層板、感光性フィルム等。AI・データセンター需要拡大で急成長。
先端炭素材料
黒鉛電極（電気炉製鋼用）、SiCエピタキシャルウェーハ（パワー半導体向け）、カーボンブラック等。EV普及で需要拡大中。
機能性化学品
機能性樹脂、工業ガス（アンモニア・シリコン系ガス等）、農業化学品、医薬品中間体等。
モビリティ・インフラ材料
アルミ合金鋳鍛造品（自動車部品）、セラミックス製品、建設資材向け特殊セメント等。
戦略・方針
「半導体材料で世界トップ」の集中戦略 (2023)
昭和電工と日立化成の合併シナジーを半導体材料に集中投下。CMP、封止材、基板材料でグローバルシェアを拡大。
非中核事業の売却・集中 (2024)
石油化学、アルミ缶等の汎用事業を売却し、半導体・機能材料に経営資源を集中。
AI・データセンター需要の取り込み (2025)
生成AI普及による半導体需要拡大（HBM・先端ロジック）に対応した材料供給体制を強化。CMPスラリーの生産能力増強。
最終更新: 2026/4/14