ディスコの仕事内容を知る
「切る・削る・磨く」の精密加工と社内通貨Will。ディスコで働くとはどういうことかを解説。
プロジェクト事例で理解する
AIチップ向けレーザーダイシング装置の開発
AI半導体のチップレット実装に対応するレーザーダイシング装置を開発。従来のブレードでは対応できない超薄ウェーハの切断や新素材の加工に挑む。
SiCウェーハ向け新型ダイヤモンドブレードの開発
SiCパワー半導体のウェーハは非常に硬い素材で、切断が困難。ディスコ独自のダイヤモンド微粒子配合技術で、加工速度と品質を両立する新型ブレードを開発。
事業領域の詳細
ダイシング事業
半導体メーカー・OSAT（後工程受託）ディスコの主力事業。ウェーハを個々のチップに切り分けるダイシングソーで世界シェア約80%。ブレード方式とレーザー方式の両方を展開。
- 1台数千万円〜数億円の高額装置
- チップレット技術の普及で精密切断の需要拡大
- SiC・GaNなど新素材への対応が技術課題
グラインディング・ポリッシング事業
半導体メーカー・パワー半導体メーカーウェーハの裏面を研削して薄くするグラインダと、表面を鏡面仕上げするポリッシャ。3D実装でチップを薄く積層する技術が広がり、薄化技術の需要が急拡大中。
- パワー半導体（SiC/GaN）のウェーハ薄化にも使用
- HBM（広帯域メモリ）の積層にも不可欠
- ナノメートル単位の平坦性制御が技術の鍵
精密加工ツール事業
装置ユーザー全般ダイシング用ブレードやグラインディング用ホイールなどの消耗品。半導体を加工し続ける限り買い替えが必要で、装置本体とは別の安定収益源。
- 売上の約30%を占めるストック型ビジネス
- 半導体不況時でも既存装置の稼働分は売れる
- 「カミソリ本体＋替え刃」モデルの製造装置版
ひよぺん対話
Will制度って仕事にどう影響するの？毎日Willのこと考えてるの？
ぶっちゃけ、めちゃくちゃ意識する。たとえばエンジニアが新しい開発テーマを始めるとき、そのテーマにWill単価が設定される。難しいテーマほど高い。完了したらWillが「口座」に入って、四半期ごとのWill残高がボーナスに反映される。日常の備品使用にもWillがかかるから、「この会議室、1時間XX Willか…」みたいな意識が生まれる。
それって息苦しくない？
人による。合理的に考えるのが好きな人には快適——無駄な会議は「Willがもったいない」で減るし、本当に価値ある仕事に集中できる。逆に「チームワークで乗り切りたい」タイプには厳しいかも。Willを稼がないと周囲との差が可視化されるからね。ただ、育児中の人が「Will少なめでも定時退社できる仕事を選ぶ」とか、自分の裁量でワークスタイルを選べる柔軟さはある。
営業はどんな感じ？
ディスコの営業は技術営業。顧客の半導体メーカーやOSAT（後工程受託企業）に対して、「この新型ブレードなら切断速度が20%上がります」のような技術提案をする。海外売上比率が80%超だから、英語は必須。台湾・韓国・中国への出張が多いよ。
ディスコで身につくスキルって転職でも活きる？
半導体後工程の専門知識は今ものすごく価値が高い。チップレットや3D実装の普及で後工程の重要度が急上昇中で、ディスコ出身者はTEL・SCREEN・ASML・TSMCなどから引く手あまた。Will制度で鍛えられた自律的な働き方も、転職市場で評価されるスキルだよ。